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【芯视野】竞逐“四轮手机”的高通们

集微网报道,“任何一条增长曲线都会滑过抛物线的顶点(增长的极限),持续增长的秘密是在第一条曲线消失之前开始一条新的S曲线。”欧洲著名管理大师查尔斯·汉迪用这样的描述勾勒出企业可持续发展、永续经营的诀窍。

集微网报道,“任何一条增长曲线都会滑过抛物线的顶点(增长的极限),持续增长的秘密是在第一条曲线消失之前开始一条新的S曲线。”欧洲著名管理大师查尔斯·汉迪用这样的描述勾勒出企业可持续发展、永续经营的诀窍。

对于手机芯片厂商而言,当手机市场增长放缓、红利退却之际,寻觅“第二曲线”也是摆在其面前的重要命题。

在近日举行的投资者大会上,高通给自己的汽车业务定下两个“小目标”:5年后营收达到35亿美元,10年后达到80亿美元。

这是一个数倍于汽车半导体年平均复合增长率的指标,以至于有业内人士认为,汽车已然成为高通的“第二战场”。

不仅是高通,包括联发科、展锐等手机芯片大厂,也都在汽车领域集结发力。

汽车业务是否会成为手机芯片商的“第二曲线”?哪些领域会是主战场?未来竞合之势如何演变?集微网采访行业人士,就手机芯片大厂挺进汽车业务背后进行解读。

【芯视野】竞逐“四轮手机”的高通们

“四轮手机”的竞逐

现在,半导体在汽车中的比重正在迅速攀升。Gartner公布数据显示,全球汽车半导体市场规模2022年有望达到651亿美元,占全球半导体市场规模的比例有望达到12%,并成为半导体细分领域中增速最快的部分。

在智能化、网联化等的加持下,汽车俨然进化成移动的智能终端,这也成为诸多芯片厂商特别是手机芯片厂商跨界进入该领域的一大诱因。手机芯片厂商试图在汽车领域复制手机时代的成功,打造新的增长引擎,因此他们更喜欢把汽车称之为“四个轮子的手机”。

2018年高通欲以440亿美元巨资收购恩智浦直接成为汽车芯片大拿的路径受挫之后,选择了稳扎稳打。凭借其在基带、射频、无线连接等多重优势和汽车供应链优势,其在智能座舱领域SoC芯片领域率先打开局面。

高通于2016年推出了第二代智能座舱芯片S820A,成为高通逐渐吞并智能座舱市场的主要战斗力。第三代智能座舱平台SA8155于两年前推出,并成为征战市场的利器,高通官方称在全球前25的车企中已有23家采购了SA8155智能座舱平台。而其第四代骁龙汽车智能座舱平台业已出样,覆盖车企或愈加广泛。

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高通汽车业务虽正快速增长,并在高端智能座舱市场占据领导地位,尽管目前业务规模尚不成气候,在2021财年的营收占比中仅为3.6%,但其描绘的宏伟蓝图已经凸显了其雄心。

近年来在手机芯片领域高奏凯歌的联发科,与汽车芯片其实渊源亦早。2013年,联发科在合肥成立了AutoChips(杰发科技)公司,欲染指汽车芯片市场,但后在2016年出于多重考虑将其出售给四维图新。据悉,联发科于同年再度研发车载芯片,一度是独立事业部,2020年9月并入智慧装置事业部。之前围绕后端市场发力,慢慢切入智能座舱、毫米波雷达等领域,合作Tier1有三星哈曼、LG电子、伟世通等。联发科最新公布的第三季度财报显示,手机所占收入比例为56%,智慧装置包括车载、IoT、ASIC和计算等占收入比例为23%。

相较之下,作为大陆手机芯片厂商的代表,展锐在汽车领域布局稍迟。展锐曾在5月表态认为,未来汽车将迈向智能汽车时代,需要具备多样化的连接能力、强大的智能计算能力以及安全可靠的能源控制能力,展锐有能力凭借在通信、智能、能源领域的布局,提供优质的芯片和方案,构建智能汽车底层技术。

天时与地利

手机芯片厂商跨界“第二战场”,显然需要讲天时和地利。

一方面,随着汽车迎来电动化、网联化浪潮,智能座舱、自动驾驶等大量功能加入,使智能汽车成为承载娱乐、交互的新一代智能终端,不仅需要芯片具备更高算力、更高集成度、更高的连接能力,更需要具备承载新场景、新服务、新生态的能力。

另一方面,造车新势力、互联网及消费电子巨头等入局也引发了制造、营销模式的变革,高度扁平化和软硬分离的开发模式大大缩短了汽车研发周期,前期不但需要高算力的芯片,后期更要求技术和软件能够跟上迭代需求。

【芯视野】竞逐“四轮手机”的高通们

一位行业分析人士指出,高通之所以在上述手机芯片厂商的竞争中处于领先地位,除技术积累深厚之外,也有作为美国厂商进入欧美汽车大厂供应链的天然优势,同时高通也一直在汽车领域持续投入深耕。

“并且,高通最近两年在智能座舱系统领域的业务增长大多归功于中国汽车厂商,他们在智能汽车产品开发方面更加积极,这为高通提供了更多的在市场验证其芯片的机会。诚然这亦非一日之功,高通也花了相当长的时间通过众多的认证、测试等等。”该人士表示。

据该人士透露,联发科目前的汽车业务还处于整合过程中,他认为与美国、欧盟市场相比,台湾地区的汽车供应链有限。联发科虽然从事后端车载业务已有多年,但在大陆汽车供应链前端市场的拓展方面还处于起步阶段,还需要积累。

对于展锐,显然是不得不发,据了解,展锐正在车联网、智慧座舱、自动驾驶领域展开全面布局。上述分析人士补充说,在智能汽车领域,展锐有一定的技术储备,而且大陆汽车产业链也在着力打造自主供应链,国内有些厂商已然做得有声有色,但他认为展锐起步稍晚,在汽车市场要追上高通或将需要3-5年的时间。

智能座舱成切入口

可以看到,手机芯片厂商布局汽车业务,不约而同地选择智能座舱作为“切入点”,这是基于市场与自身优势的综合考量。

智能座舱作为人车交互的入口,无疑是一个充满无限想象的空间。数据显示,全球智能座舱市场在2020年达到447亿美元,到2030年将达到681亿美元。

而且智能座舱体现在ADAS和车载娱乐系统的升级,在智能化、数字化趋势的引领下,不仅对算力等提出更高要求,而且迭代速度不断加快,传统功能芯片已不再适合,整合CPU、GPU、ISP等的SoC主控成为主流选择。

湖北芯擎科技有限公司CEO汪凯对集微网表示,随着汽车电动化、智能化的发展,智能座舱对芯片的算力、音视频处理能力等要求在全面提升,但功能与智能手机应用处理器相差不大,只是智能手机是一屏、一个操作系统,而智能座舱芯片要在支持多屏、多操作系统层面做些改进,在安全性、可靠性方面满足汽车相关的认证标准等,总体来说对于手机芯片厂商来说是一个好的切入点。

“但手机芯片厂商真要下决心进入车机领域,还需要在战略层面全面权衡。”汪凯直言。

“因智能座舱芯片需求体量相比汽车还不是一个量级的,能否坚持投入巨大的人力财力比、投资回报率能否维持未来的发展等均是考验。而且每个车厂的要求不一,其生态、运作与智能手机也是不同的,不仅需大量的投入,也需要长期的耐心。”汪凯断言道。

而时间无疑是一项巨大的成本。

进入汽车电子主流供应链体系需满足多项基本要求:比如满足北美汽车产业所推出的AEC-Q100可靠度标准;遵从汽车电子、软件功能安全国际标准ISO 26262等等。基本上一款芯片车规级的认证通常需要3-5年时间,对芯片厂商而言是极大的技术、消费、时间成本的考验。

“Mobileye 用了整整8年才获得第一张车企订单,英伟达当前主力芯片Xavier的研发耗资达 20 亿美元。明显,手机芯片厂商真要全面切入需要做好打持久战的准备。”一位汽车行业人士告诉集微网。

但智能座舱的巨大潜能已让无数英雄竞折腰。传统汽车芯片厂商如恩智浦、德州仪器、瑞萨在固守,半导体巨头如英伟达、高通、三星也纷纷入局,国内的一些新势力如地平线、芯驰科技、芯擎、杰发等也在发力助跑,智能座舱SoC已成为新的竞夺焦点。

向自动驾驶挺进

自动驾驶平台无疑是继智能座舱之后的新高地。毫无疑问,汽车自动驾驶是大势所趋,但真正的自动驾驶依然尚远,而其“前奏”ADAS近两年正在加速渗透。Statista的数据表明,全球ADAS市场规模到2023年将达319.5亿美元,较2020年的175.7亿美元增长超80%,可见蛋糕十分庞大。

步入自动驾驶,高通尚属“新进者”,但已取得突破性进展。去年年底,长城汽车成为首个正式宣布采用高通Snapdragon Ride平台的车企,将应用于2022年量产的车型。日前高通又相继宣布了同宝马及通用的重磅合作。

【芯视野】竞逐“四轮手机”的高通们

值得关注的是,近期高通以45亿美元成功竞购ADAS领域炙手可热的公司——维宁尔(Veoneer),不得不说这为其业务向自动驾驶进军增加了“压舱石”。高通将把维宁尔的计算机视觉、驾驶辅助系统整合进其领先的Snapdragon Ride平台,以增强提供更具竞争力的开放ADAS平台的能力。

汪凯认为,自动驾驶平台对芯片的要求更高,包括高算力、数据采集、成熟算法等等,这对于一般厂商是有巨大的难度的,需要有汽车厂商的开放和支撑。而且目前自动驾驶大致处于L2或L2++的水平,除了特斯拉等车型具有L3以上水平,但目前还没有整车厂宣称能全面启动自动驾驶。预计在2025年以前,基本上都是以智能座舱增加一些DMS等功能为主。明后年可能会在一些封闭的道路或空间试运营,真正全面开放可能要到2028年之后。

而且在自动驾驶平台领域,既有特斯拉车厂亲自造芯,又有Mobile、英伟达等雄主,以及国内地平线、黑芝麻等新秀,未来的竞争无疑将更加激烈。

国内某智能座舱企业负责人相对乐观,手机芯片厂商在智能座舱打开一定的局面之后,未来一定会切入智能驾驶发力。别的,车路云一体化平台将是未来的一大方向,因其拓展性更强。在这些领域,手机芯片厂商在云计算、网络连接等方面比车载芯片厂商更具优势,值得关注。

契合未来汽车架构的变化,高通打造了骁龙汽车数字平台,其中包括骁龙汽车数字座舱平台、Snapdragon Ride自动驾驶平台、服务平台以及网联平台。据悉,这几大硬件平台与软件将拥有10倍以上的增长机会。

有限的窗口期

在集微网同行业人士的交流中,多数观点认为,手机芯片厂商在汽车市场循序渐进是前景可期的。

在当今以“软件定义汽车”的新一轮革命对基于电子控制单元(ECU)的分布式结构带来巨大的困难和挑战后,它正不断向分布式网络+域控制器(DCU)的架构演进。因而,域控制器成为汽车迈向智能化、电气化的关键。

上述汽车行业人士表示,在汽车越来越向移动的智能终端迈进之际,传统汽车芯片厂商难有网络连接、应用程序平台开发等积累,而大部分智能手机或消费类芯片厂商在多媒体、通信和高性能AP等方面拥有很多的IP,汽车芯片市场提供了一个庞大而稳定的机会,将成为应用处理器、基带芯片厂商的热门市场。

“如果传统汽车片的老牌厂商在未来10年不能提供有竞争力的产品,这些新的挑战者或将从他们手中夺走市场。”该人士说。

上述行业分析人士还强调,由于汽车行业对于高可靠性和低缺陷率的要求,以及长时间的设计和测试认证周期,带来了高技术壁垒和高成本投入。因此至少需要3-5年的时间,才能看到更多的非传统汽车芯片厂商在这一市场立足。而能否与TOP级别的厂商合作,将是能否成为赢家的关键。

以后,无论是汽车业演进引发的至上而下的变革,还是供应链体系的重组,叠加2020 年下半年蔓延的缺芯潮和国产替代潮,无疑都为国内包括手机芯片在内的厂商进军汽车业创造了更多的机会与空间,可以说是进入汽车芯片市场的机遇期。

但从目前汽车以及半导体行业的判断看,这个机遇期或只有3-5年的时间,在海外芯片企业新产能投产、旧产能恢复后,国产芯片的压力便会陡增。

恰是“坐而论道,不如起而行之”,真正留给手机芯片厂商的时间窗口,其实已经不多了,汽车业务能否成为这些手机芯片厂商营收增长的“第二曲线”,答案就在关键的这几年。(校正/Andrew)

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作者: 大墨新闻网

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